產品特點：
自帶激光防護窗
高精度快速焊接
快速控制激光加熱的開/關
簡單易用的超智能視覺焊點編程
CCD+激光測距定位系統，保障焊接精度和良品率
采用點錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術
非接觸、局部加熱、熱應力小
激光光斑大小可定制，可同時焊接多個焊點
激光錫膏/錫線焊接工藝：
行業應用：
| 技術參數 | 激光焊錫機 | LPS730 |
機器外形尺寸 | 980*1100*1780mm | |
運動行程（X*Y*Z/C） | 500*650*80/80mm | |
產品最大尺寸 | 200*300/200*300 | |
運動控制方式 | 微型工控機（IPC) | |
驅動方式 | 伺服馬達/伺服絲桿 | |
機器軸數 | 6Axes | |
激光功率范圍 | 0-300W | |
最大移動速度 | 1000mm/s | |
電源最大功耗 | AC185-265Vac/1500W | |
重復定位精度 | ±0.02mm | |
錫絲范圍 | 0.3-2.0mm | |
錫粉直徑 | 5-150um | |
總重量 | 700kg | |
激光光源種類 | 半導體 | |
最小焊接間距 | 0.2mm | |
環境溫度 | 0-40℃（不凝結）濕度10%-90% | |
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抖音二維碼
焊錫機
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